使用贵公司LED电源产品,是否会有EMI问题? 如何解决?


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独立外置型(金属/塑料外壳):
EMI测试采用电源与LED负载分离测试并出具EMC报告(EN55015/EN55022),如具有FG接地机型遇有EMI问题,建议可先试着将电源本体及LED灯体皆与FG连接,可降低整体EMI噪声干扰,另外由于输入及输出线长依据客户应用可能长达数米,其共模噪声将非常大,建议于靠近LED灯体端加上共模夹扣铁心可有效降低此噪声,AC如线长亦可采此方式对策(如图8)。
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                                                            图8 Surge与EMI对策

 

内置PCB/U外壳型:
如PLP/ULP系列,其结构设计采用与LED模块同一金属结构,因此EMI测试是如图(6)所示,采用铁板模拟金属平面,但由于LED系统的差异,输入输出配线的影响还是很大,因此配线的处理亦会影响EMI的测试结果,建议绞线并于末端增加夹CORE抑制噪声。
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                             图6 PCB型与U型产品EMI测试配置

 

LED模块具有LED driver IC:
上述的EMC应用对策建议,如果面临到客户采用LED driver IC做为CC恒流驱动的条件下将可能使EMI的对策更形复杂,由于LED driver IC本身即为高频切换(数百k~数Mhz)的线路结构, 因此本身的噪声抑制更为重要,其PCB布局的配置需重视IC接地大小及输入输出的电容及电感配置,一般建议如图(7) 所示,需于LED电源供应器输出线到LED driver PCB间加上 common choke及高频X电容。
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                            图7 含LED driver IC系统之EMI对策方式

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